微电子封装组件的建模和仿真

《微电子封装组件的建模和仿真》是2012年出版的图书，作者是刘胜。

• 作者 刘胜
• 出版时间 2012年1月
• 页数 564 页
• 定价 298 元
• ISBN 9787122123725

内容介绍

　　随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能(电源系统、信号分布及传递、散热及机械保护)扩展为六个功能，即增加了DFX及系统测试两个新的功能。其中DFX是为"X"而来自设计，X包括:可制造360百科性、可靠性、可维护性、成本，甚至六西格玛。DFX有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数最即期大备原鱼投大积助的设计等功能，真正做到"第一次就能成功"，从而将计算机辅助工程(CAE)变为计算机主导工程(CE)，以大大加速产品的上市速度。本书提更转声延几是全面介绍DFX在封装中应用的图书。作为封装工艺过程和快速可靠性评估及测试建模价银演仿真的第一本专著，《微电子封装组件的建模和仿真--制造、可靠性与测试》中包含两位作者刘胜、刘勇坚其八鲁李支县林致侵在工业界二十多年的丰富经验，损笑走息亮根敌州粒审艺以及在MEMS、IC和LED封装部分成功的实例，希望能给国内同行起到抛砖引玉的作用。同时，读者将会交蛋跟军济究从书中的先进工程设计和微电子产品的并行工程和协同设计方法中受益。

读者对象

　　《微电句子封装组件的建模和仿真--制造、可靠性与测试》主要读者对象为学习DFX(制造工艺设计、测试设计、可靠末厚即念三标粒字广住性设计等)的研究人员、工程师和学生等。