电子SMT制造技术与技能

《电子SMT制造技术与技能》是2012年电子工业出版社出版的图书苦歌相，作者是龙绪明。

• 书名 电子SMT制造技术与技能
• 作者 龙绪明
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2012年7月
• 页数 271 页

内容简介

　　《电子SMT专业技来自术资格认证教材:电子SMT制造技术与技能》主要内容:为推广中国电子学会SMT专业技雷单投传或术资格认证委员会的SMT专360百科业技术资格认证，培养一批多层意掌次的，且具有先进电子制造专业知识和技能的工程技术人消远鲜叫金围及善京践员，《电子SMT专业技术资格认证教材:电子SMT制造技术与技能》系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了在"SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1"上实训的方法、步缺王声守政示东主骤，以及SMT专业技术资格认证的考试方法。将材木得理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详轮呢贵乎派划投想体细论述，使读者对现代电子SMT制造技术的产品设计、制造工艺及设备等相关理论、方法、技术和最新发展有一个全面而系统的认识。

目录

　　目 录

　　第1章 绪论 1

　　1.1 电子SMT制造技术的发展 2

　　1.2 SMT教育与专业技术资格认证 4

　　1.2.1 SMT教育 4

　己文到极探　1.2.2 中国电子学会SMT专业技术资格认证 5

　　1.2.3 SM济片T认证培训和考评平台 8

　　思考与习题 12

　　第2章 SMT基松快础知识 13

　　2.1 先进电子制造技术 14

　　2.2 电演玉识子元器件、材料和印制电路板 17

　　2.2.1 电子元器件 18

　　2.2.2 电子材料 25

　　2.2.3 印制电路板 28

　　2.3 电子整机产品的制造技术 30

　　2.3.1 电子整机产品生产线的组成 30

　　2.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例 31

　　2.4 认证考试检金举例 32

　　思考与习题 跳33

　　第3章 印制电路板(PC模操策沙联生鸡可著团顶B)设计 35

　　3.1 SMT 哥水PCB设计方法 36

　　3.1.1 计算机辅助设计EDA 36

　　3.1.2 SMT PCB设计基本原则 37

　　3.1.3 THT机插PCB设计基本原则 39

　　3.2 PCB设计实训 42

　　3.2.1 EDA设计文件信息提取 42

　　3.2.2 PCB设计可打连丰四了些广鸡或视化仿真 43

　　3.2.是3 PCB设计可制运并联资过造性分析 44

　　3洋征京星说地.3 认证考试举例 46

　　思考与习题 47

　　第4章 SMT工艺设计 50

　　4.1 SMT工艺 51

　　4.1.1 组装方式 51

　　4.1.2 工艺流程 51

　　4.1.3 工艺参数和要求设计 53

　　4.2 SMT工艺设计实训 55

　　4.3 认证考试举例 57

　　思考与习题 58

　　第5章 丝印机技术 60

　　5.1 丝印技术 61

　　5.1.1 模板印刷基本原理 61

　　5.1.2 模板设计和制作 62

　　5.1.3 丝印机工艺参数的调节 63

　　5.2 丝印机实训 65

　　5.2.1 丝印机CAM程式编程 66

　　5.2.2 丝印机3D动画仿真 68

　　5.2.3 丝印机操作技能 68

　　5.2.4 丝印机维修保养 70

　　5.3 认证考试举例 76

　　思考与习题 77

　　第6章 点胶机技术 80

　　6.1 点胶技术 81

　　6.1.1 SMA涂布方法 81

　　6.1.2 点胶设备 81

　　6.1.3 点胶工艺控制 82

　　6.1.4 印胶技术 85

　　6.2 点胶机实训 85

　　6.2.1 点胶机CAM程式编程 85

　　6.2.2 点胶机操作技能 88

　　6.2.3 点胶机维修保养 90

　　6.3 认证考试举例 96

　　思考与习题 97

　　第7章 贴片机技术 99

　　7.1 贴片机技术 100

　　7.1.1 贴片机分类 100

　　7.1.2 贴片机结构 102

　　7.1.3 计算机控制系统和视觉系统 104

　　7.1.4 贴片机工艺控制 106

　　7.2 贴片机实训 110

　　7.2.1 贴片机的CAM程式编程 111

　　7.2.2 贴片机3D可视化仿真 122

　　7.2.3 贴片机操作技能 122

　　7.2.4 贴片机的维修保养 124

　　7.3 认证考试举例 132

　　思考与习题 136

　　第8章 回流焊技术 142

　　8.1 回流焊 143

　　8.1.1 回流焊分类 143

　　8.1.2 热风回流焊接原理 145

　　8.1.3 回流焊接工艺技术 146

　　8.1.4 铅回流焊 151

　　8.2 回流焊实训 151

　　8.2.1 回流焊的CAM程式编程 152

　　8.2.2 回流焊3D动画仿真 154

　　8.2.3 回流焊操作技能 154

　　8.2.4 回流焊维修保养 155

　　8.3 认证考试举例 160

　　思考与习题 162

　　第9章 波峰焊技术 165

　　9.1 双波峰焊 166

　　9.1.1 双波峰焊结构和原理 166

　　9.1.2 波峰焊工艺控制 169

　　9.1.3 铅波峰焊 173

　　9.1.4 选择性波峰焊 174

　　9.2 波峰焊实训 175

　　9.2.1 波峰焊CAM程式编程 176

　　9.2.2 波峰焊3D动画仿真 177

　　9.2.3 波峰焊操作技能 177

　　9.2.4 波峰焊维修保养 178

　　9.3 认证考试举例 182

　　思考与习题 183

　　第10章 SMT检测技术 186

　　10.1 检测技术 187

　　10.1.1 测试类型 187

　　10.1.2 AOI检测技术 188

　　10.1.3 X射线检测技术 191

　　10.1.4 ICT在线测试技术 193

　　10.1.5 SMT检验方法(目测检查) 194

　　10.2 SMT检测实训 196

　　10.2.1 AOI CAM程式编程 197

　　10.2.2 AOI 3D动画仿真 198

　　10.2.3 AOI操作技能 198

　　10.2.4 AOI维修保养 199

　　10.3 认证考试举例 202

　　思考与习题 203

　　第11章 插件技术和返修技术 205

　　11.1 自动插装技术 206

　　11.1.1 卧式联体插件机 206

　　11.1.2 立式插件机XG-3000 208

　　11.2 返修技术 209

　　11.2.1 手工焊接技术 209

　　11.2.2 SMT返修技术 212

　　11.3 实训 214

　　11.3.1 自动插件机编程 214

　　11.3.2 自动插件机3D仿真 216

　　11.3.3 自动插件机操作技能 217

　　11.3.4 自动插件机维修保养 218

　　11.3.5 返修实训 224

　　11.4 认证考试举例 224

　　思考与习题 226

　　第12章 微组装技术 229

　　12.1 集成电路制造技术 230

　　12.2 微组装技术 231

　　12.2.1 BGA、CSP微组装技术 232

　　12.2.2 倒装片(FC)技术 236

　　12.2.3 MCM技术和3D叠层片技术 238

　　12.2.4 SOC/SOP技术 240

　　12.2.5 光电路组装技术 241

　　12.3 实训和认证考试举例 242

　　思考与习题 243

　　第13章 SMT管理 245

　　13.1 SMT工艺管理 246

　　13.1.1 现代SMT工艺管理 246

　　13.1.2 SMT生产线管理 247

　　13.2 品质管理 251

　　13.2.1 品质管理方法 251

　　13.2.2 SMT生产质量过程控制 254

　　13.3 SMT标准 256

　　13.4 MIS管理实训 261

　　思考与习题 261

　　附录A SMT基本名词解释 262

　　参考文献 269