ENEPIG

化学镀镍钯度院树就见般展沙矛浸金(ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技术，呈镍层、钯层和金层结构，在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中来自，化学镀钯层会保护镍层防止它被交置换金过度腐蚀，钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。

• 中文名称 化学镀镍钯浸金
• 外文名称 Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold

　　ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理，在化镍钯浸金工艺过程中，通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制，获得精确的沉积厚度和金层均匀性，达到良好的接触面。并来自就浸金过程中的渗金问题进行优化控制，达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区演重全领九富和电镀镍金表面处理焊区的Wire Bonding(引线键合)能力、可焊性、360百科抗老化能力进行试验比较，验证了巴考报本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合群酒干护海等临可靠性和锡焊可靠性。镍的书伤令知谓球获列独集振沉积厚度约3~6μm，钯的厚度约0.1~0.2μm，金的厚度，约 0.03~0.1μm。ENEPIG控制技术可获得优异可靠性的表面处理，并且满足无铅组装工艺所有需求，非常适用于封装基板的表面处理制造。