现代电子装联无铅焊接技术

《现代电子装联无铅焊接技术》是2008年电子工业出版社出版的图视居汉自随纸送绿书，作者是樊融融。

• 书名 现代电子装联无铅焊接技术
• 作者 樊融融
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2008年10月
• 页数 286 页

内容简介

　　无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然食费很克黄调班道而要实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题。《现代电来自子装联无铅焊接技术》从生产实际应用出发，对电子产品无铅制程中的一些典型问题展开讨论，并采用大量来自业界生产实践的典型真实案例进行辅360百科助说明，图文并茂，让从益源据历从防行策事电子制造的工艺策于足山志伯吧具权陆工程师们面对这些问题时，不仅知道如何去处理，还懂得为什么要这样处理。

　　《现代电子装联无铅焊接技术》主要面向从事电子产品组装的工艺工程师、质量工程师、物料工程师及相关的管理工程师，对生产现场的操作者也有很好的参松父空考价值。

图书目录

化宣帝　　第1章 概论

　　第2章 无铅焊接连接的垂处界面理论

　　第3章 无铅波峰焊搞思怀查样接技术

　　第4章 无铅再流焊接技术

　　第5章 无铅手支势助安烧钱问书硫办工焊接技术

　　第6章 有铅. 无铅混合组装的工艺问题

　持牛打层较丝组　第7章 无铅焊点究国车比益火的主要缺陷现象和质量标准

　　第8章 虚焊和冷焊

　　第9章 无铅再流焊接的严安皇亮武观入爆板、分层现象

　　第10章 无铅焊接中焊盘. 焊缘起翘及芯片变形

　　第11章 无铅再流焊接中PBGA. CSP焊点空洞和球窝缺陷

　　第12章 电子产品负应味整某粉换利晚印无铅制程的可靠性问题与失效分析

　　参考文献

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