SMT生产实训

《SMT生来自产实训》是2012年出版的图书，作者是王玉鹏。

• 作者 王玉鹏 编
• 出版时间 2012年9月
• 页数 254 页
• 定价 29 元
• ISBN 9787302295860

内容介绍

　　《波农述安当担差军型才21世纪高职高专电子绿绿政顶效此入节扩话溶信息类实用规划教材:SMT生产实训》以SMT生产工艺为主线，来自以"理论知识+实践项目"的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分良误叶总附类、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装360百科接工艺、回流焊接工艺七程照聚、检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。

图书目录

　　第1章 SMT基本工艺流程 1

　　1.1 SMT的定义 2

　　造黑推祖1.2 SMT的特点 2

　　1.3 SMT的组成 3

　　1.4 SMT的基本工艺流程 4

　　本章小结 6

　　思考与练习 6

　　第2章 表面组装元器件 7

　　2.1 常见的贴片元器件 8

　　2.2 贴片元器件的分类 20

　　2.告执思容没境量祖思革伤3 贴片元器件符号归类 22

　　前坐革必初发条清2.4 贴片元器件料盘的读法 22

　　2.5 贴片芯片干燥通用工艺 23

　　2.6 贴片芯片烘烤通用工艺 24

　　2.7 实训所用的插装元器件简介 24

　　本章小结 29

富油政获操内激始者搞　　思考与练习 30

　　第3章 焊锡膏 31

　　3.1 焊锡膏的组成 32

　　3.2 焊锡膏的分类 32

　　3.3 焊锡膏应具备的条件 32

　　3.4 焊锡膏检验项目要求 33

　　3.5 焊锡膏资叶庆陈章再尽选核的保存、使用及环境要求 33

　　3.6 焊锡膏的选择方法 34

　　3.7 影响焊锡膏须与田旧反临秋探行印刷性能的各种因素 35

　　3.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求 36

　　本章小黄管结 36

　　思考与练习 36

　　第4章 模板 37

　　4.1 初识SMT模板 38

　　4.2 模板的演变 38

　　4.3 模板的制作工艺 38

　　4.4 各类模板的比较 40

　　4.5 模板的后处理 41

　　4.6 模板的开口设计 41

　　4.7 模板的使用 43

　　4.8 模板的清洗 43

　　4侵乙短.9 影响模板品质的因素 44

　　本章小结 44

　　思考商站美止找企与练习 44

　　第5获章 表面组装工艺文件 47

　　5.1 工艺文件的定义 48

　　5.2 工艺文件的作用 48

　　5.3 工艺文件单变错威紧的分类 48

　　5.4 SMT电调谐调频收音机组装的

　　工艺文件 49

　　本章小结 55

　　思考与练习 55

　　第6章 静电防护 57

　　6.1 静电的概念 58

止留衡　　6.2 静电的产生 58

　　6.3 人体静电的产生 59

　　6.4 静电的危害 60

　　6.5 静电的防护原理 60

　　6.6 静电的各项防护措施 61

　　6.7 ESD的防护本抓阿得者远婷物品 63

　　6.8 静电测试工具的使用 64

　　6.9 防静电均扩玉队符号 65

　　6.10 ESD每日10项自检的步骤 66

　　本章小结 67

　　思考与练习 67

　　第7章 5S管理 69

　　7.1 5S的概念 70

　　7.2 5S之间的关系 71

　　7.3 5S的作用 71

　　7.4 如何实施5S 72

　　7.5 实施5S的主要手段 73

　　7.6 5S规范表 73

　　本章小结 75

　　思考与练习 75